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傳三星Galaxy S11 2月18日發布 大部分使用高通驍龍865芯片

2019-12-12 11:17 收藏 分享 邀請

摘要: 根據傳聞表示,三星將于2020年2月18日在舊金山發布Galaxy S11,三星還將在活動中推出翻蓋式可折疊手機。由于Exynos 990芯片存在性能問題,Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組,而Exynos 990芯片 ...

根據傳聞表示,三星將于2020年2月18日在舊金山發布Galaxy S11,三星還將在活動中推出翻蓋式可折疊手機。由于Exynos 990芯片存在性能問題,Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組,而Exynos 990芯片將僅在歐洲版本中使用。

傳統上,三星在中國,日本和美國的旗艦產品Galaxy S和Note設備中都使用了高通的芯片組,在其他市場,三星的旗艦產品采用自己的Exynos芯片。旗艦級驍龍芯片組和Exynos芯片組之間始終存在性能差距,前者不僅功能更強大,而且功效更高。但是,這一次,Exynos 990和Snapdragon 865之間的性能差距有點大,因此三星決定在更多市場上使用高通的芯片。

高通驍龍865內建強大的Cortex-A77內核,而Exynos 990則使用了過時的Cortex-A76內核。前者還提供了更強大的ISP,支持2億像素相機,而Exynos 990的ISP僅限于支持1億像素相機,高通驍龍865 AI處理性能也比Exynos 990快50%。預計Galaxy S11將支持8K視頻錄制,配備1億像素相機,120Hz OLED顯示屏,Penta相機設置,更強勁的電池等。



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這個人很懶,什么也沒留下...
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